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聚酰亞胺—PI復合膜的優異特性

發表時間:2020-09-30 15:35作者:大佳新材來源:網絡網址:http://www.seo-cosmo.net

聚酰亞胺薄膜—PI薄膜是性能最高的薄膜類絕緣材料,PMDA(均苯四甲酸二酐)和DDE   (二氨基二苯醚)在強極性溶劑中經過縮聚,流延成膜,經過亞胺化成變成黃色,透明,相對密度為1.39~1.45。玻璃化溫度分別為280℃、385℃、500℃以上。20℃時拉伸強度為200MPa,200℃時大于100MPa。特別適合用作柔性印刷電路板基材和各種高溫電動機電器絕緣材料。

聚酰亞胺PI復合膜特性

  聚酰亞胺PI復合膜

  一、性能特性:

  (1)優異的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般超過500℃ ,有時更高,是目前已知的有機聚合物中熱穩定性最高的品種之一。這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環。

  (2)優秀的機械性能。未強化的基體材料的抗拉強度均在100MPa以上。聚酰亞胺纖維的彈性系數僅次于碳纖維,達到500MPa。

  (3)良好的化學穩定性和耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑,抗腐蝕,耐水解。改變分子設計可以得到結構不同的品種。有些品種能承受2個大氣壓120℃,500H的水煮。

  (4)良好的輻射耐受性。聚酰亞胺薄膜在5x109rad劑量輻射后仍保持86%的強度。部分聚酰亞胺纖維通過1x1010rad高速電子輻射后強度保持率為90%。

  (5)優良的介電性能。介電常數低于3.5,如果在分子鏈中引入氟原子,介電常數可能下降到約2.5,介電損失為10,介電強度為100 ~ 300kV/mm,體積阻力為1015 -17Ω·cm。因此,含氟聚酰亞胺材料的合成是目前比較熱門的研究領域。

  二、適用領域:

  PI復合薄膜具有耐高低溫、環境穩定性、力學性能和優良的介電性能,被廣泛應用于各種基礎產業和高科技領域。

  軟電路板:軟電路板的銅箔基板(FCCL)和軟電路板(FPCB)的保護層使用最廣泛,市場也最大。

  絕緣材料:電機電子設備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導線、絕緣復合材料等

        電子產業領域:印刷電路板的主板、手機、離手機、鋰電池等產品。通常是25m以下的PI膜。

  半導體領域應用:微電子鈍化層和緩沖內涂層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要器材。

  非晶硅太陽能電池領域:透明PI復合薄膜可用作柔軟的太陽能電池背板。超薄PI膜可應用于太陽帆(光帆)。


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